Pengertian Ic

MENGENAL KARAKTERISTIK IC

Bagian ini merupakan hal terpenting yang wajib diketahui oleh teknisi ponsel, alasannya ialah tanpa mengetahui komponen tersebut bagaimana mungkin sanggup menganalisa dan memperbaiki ponsel.

** Anda tidak perlu menghafal defisini dari komponen dan IC, yang terpenting ialah mengetahui komponen dan IC tersebut kemudian literratur kerusakannya.**

Jenis IC pada ponsel ada 2 :
• pertama yaitu IC BGA(bola-bola timah)
• dan yang kedua ialah IC SMD (kelabang)

I. IC PA ( Power Amplifier )

Jenis- jenis IC PA
• IC PA kaleng
• IC PA keramik
• IC PA SMD (berkaki )
• IC PA sejenis sintetis / karet (mudah terbakar kalau dipanasi)

Literatur kerusakan yang diakibatkan oleh IC PA :
• No sinyal
• Sinyal tidak stabil
• Call ended / gagal telepon
• Sinyal hilang datang –tiba( sewaktu pertama ON tampak pada kafetaria sinayl tampak full tapi datang –tiba menghilang total )
• Sinyal hilang timbul
• Power of sending ( mati sewaktu melaksanakan panggilan)
• Power Off Receive ( mati sewaktu terima panggilan)
• Tampak pada samping tampilan operator tsaya seru (!)
• Boros baterai
• Mati total kalau terjadi short

Karakteristik IC PA:
• Ada tsaya panah pada IC
• Letak posisi IC biasanya terdapat pada bab atas PWB ponsel
• Letak posisi IC biasanya berdampingan dengan switch antenna

2.Switch Antenna

Karakteristik Switch Antenna :
• Kotak kecil berkaleng tanpa kaki pada bawah dan samping
• Biasanya selalu berdampingan dengan IC PA
• Letak posisi IC biasanya terdapat pada bab atas PWB ponsel

Literatur kerusakan yang diakibatkan oleh switch Antenna :
• No sinyal
• Sinyal lemah ( tampak pada kafetaria sinyal lemah)
• Hanya sanggup operator tertentu.

3. IC RF (radio frekwensi)/ IF IC

Karakteristik IC RF

• Untuk type Nokia
• Untuk seri DCT -3 terdapat goresan pena hagar di bab atas IC
• Untuk seri terbarunya terdapat goresan pena M jolner atau helga
• Letak posisi IC biasanya dibagian tengah atas PCB ponsel
• Letak posisi biasanya berdampingan dengan IC kristal Untuk type lain Biasanya IC ini merupakan IC SMD ( kaki kelabang )

Literatur kerusakan yang diakibatkan oleh IC RF

• No signal
• Signal lemah
• Signal tidak stabil
• Signal hilang tiba-tiba ( sewaktu pertama ON tampak pada kafetaria signal full tiba-tiba hilang total )
• Power OF sending ( mati sewaktu dipakai untuk telpon )
• Power off receive ( mati sewaktu terima telpon )
• Hank
• Mati total kalau terdapat system clock 13mhz

4. KRISTAL
Karakteristik KRISTAL
- Letak posisi biasanya berdampingan dengan IC RF
- Komponen ini biasanya berplat kaleng kecil

Literatur kerusakan yang diakibatkan oleh KRISTAL
- No signal
- Signal tidak stabil
- Restart pada ponsel
- Ponsel mati total kalau komponen ini rusak


5. TX dan RX filter

Karakteristik TX dan RX filter

•  Kotak kecil kaleng biasanya berwarna kuning
•  Letak posisi biasanya pada bab tengah atas pada PCB ponsel

Literatur kerusakan yang diakibatkan oleh TX dan RX filter

•  Suara terputus – putus sewaktu dipakai untuk berkomunikasi
•  Bisa juga menyebabkan no signal terutama pada rx filter 1800

6. VCO ( Voltage Control Oscilator )

Karakteristik VCO

•  Kotak berplat kaleng memiliki kaki dibawah 
• Untuk type nokia biasanya terdapat goresan pena FDK pada bab atas komponen
• Literatur kerusakan yang diakibatkan oleh VCO 
• No signal
• Gagal mencari jaringan

7. IC AUDIO FREKUENSI

KARAKTERISTIK IC AUDIO FREQUENSI

•  Letak posisi IC biasanya pada bab tengah PCB ponsel 
• Letak posisi IC biasanya berdekatan dengan IC POWER 
• IC Audio biasanya merupakan IC BGA tetapi pada seri ponsel usang masih SMD 
• Pada brand dagang NOKIA untuk seri lamanya terdapat goresan pena COBBA sehingga dikalangan teknisi disebut dengan IC COBBA

Literatur kerusakan yang diakibatkan oleh IC AUDIO FREQUENSI

•  Tidak ada signal 
• Sinyal lemah 
• Sinyal tidak stabil ( turun – naik ) 
• Switch ON sinyal penuh tapi datang –tiba hilang total 
• Tidak ada bunyi terkirim 
• Tidak ada bunyi terdengar 
• Blank LCD 
• Hank 
• CONTACT SERVICE 
• Kartu sim ditolak

8. IC POWER

KARAKTERISTIK IC POWER

•  Letak posisi IC biasanya pada bab tengah PCB 
•  Letak posisi IC biasanya berdekatan dengan IC Audio frequensi
• IC POWER biasanya merupakan IC BGA tetapi pada seri ponsel usang masih SMDPada brand dagang NOKIA untuk seri lamanya terdapat goresan pena CCONT dan dikalangan teknisi menyebutnya IC CCONT, untuk seri barunya terjadi perpaduan antara IC power, IC Audio dan IC charging yang biasa disebut UEM Pada brand dagang SIEMENS kalangan teknisi menyebutnya dengan IC DIALOG 
• Literatur kerusakan yang diakibatkan oleh IC POWER 
• Ponsel mati totalØ 
• Low standby ( ponsel mati pada posisi standby )Ø 
• Tidak ada sinyalØ 
• Restart ( auto hidup dan mati )Ø 
• Masukkan kartu sim ( meskipun sim card telah dimasukkan )Ø 
• Tidak sanggup chargeØ 
• Charge otomatisØ 
• Pengisian ulangØ 
• Boros batterayØ 
• Power of saat dipakai untuk telponØ 
• Power of saat dipakai untuk terima telpon masukØ

9. CPU ( Central Prosesing Unit )

Karakteristik CPU :

•  Biasanya merupakan IC yang paling besar dan bergerigi
•  Letak IC biasanya terdapat pada bab bawah PCB ponsel
• Letak IC biasanya berdekatan dengan IC eeprom/memory
• Pada seri ponsel gres CPU merupakan IC BGA

Literatur kerusakan yang diakibatkan oleh CPU
- Keypad tidak berfungsi atau han
- Hank sajian pada ponsel
- Blink pada layar ( LCD ) ponsel
- No signal
- Tidak ada dering pada ponsel
- Lampu led tidak menyala
- Ponsel mati total
- Dan hampir seluruh kerusakan yang ada pada ponsel bermuara pada IC CPU

10. EEPROM ( electrically erasable programable read only memory ) / MEMORY

Karaktristik EEPROM
  -Letak IC biasanya terdapat pada bab bawah PCB ponsel
  -Letak IC biasanya berdekatan dengan CPU
  -Bentuk IC biasanya lebih pipih atau tipis
  -Pada seri ponsel gres EEPROM merupakan IC BGA

Literatur kerusakan yang diakibatkan oleh EEPROM
- Hank sajian pada ponsel
- Hilang salah satu sajian pada ponsel
- Blink pada layar LCD ponsel
- Start up yang usang pada ponsel
- Restart ( auto hidup )
- No signal akhir data hilang
- Mati total diakibatkan hilang data dan kerusakan IC


11. UI ( user interface )

Karakteristik IC UI

•  Bentuk IC biasanya merupakan IC SMD ( berkaki )
•  Letak IC biasanya pada posisi bawah PCB ponsel.Ø

Literatur kerusakan yang diakibatkan oleh IC UI :

•  Lampu led pada lcd mati
•  Lampu led pada keypad mati 
•  Getar tidak berfungsi
•  Dering tidak berfungsi

12. IC CHARGING


Karakteristik IC CHARGING

•  IC BGA berbentuk kotak kecil

•  letak IC biasanya pada bab bawah PCB ponsel dan berdekatan dengan Plug in charging.

Literatur kerusakan yang diakibatkan oleh IC charging :

•  Tidak sanggup charge

•  Charge otomatis

•  Pengisian ulang ( reconnect charging ) 
•  Drop baterai kalau terjadi koslet   
• Charge terlalu usang tapi tidak mengisi pada baterai.

Sumber http://www.bidaricell.com/ Refrensi : SEID.xyz

Share this post